申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数(shù)上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　202肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内2年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内